Достижения в разработке низкотемпературной пьезоэлектрической керамики PZT, в основном, представляют собой стекло с низким содержанием мельки, соединения или соединения, которые могут быть сплошны с помощью пьезоэлектрической керамики PZT.
4.1 Охлаждение, добавив вещество с низкой плавлением
Температура спекания PZTПьезой керамический датчикпонижен путем легирования низкометочного материала PBO · WO3 с помощью метода твердой фазы. Было обнаружено, что когда количество легирования PBO · WO3 составляет 0,5 моль%, чистое перовскитское фазу можно получить путем удержания при 900 ° C. Лучшая производительность композиции может быть получена путем удержания при 1100 ° C. Диэлектрическая постоянная составляет 1593, диэлектрическая потеря tan Δ = 0,019, пьезоэлектрический коэффициент d33 = 363. 5 × 10 PCPN, электромеханический коэффициент связи KP = 0. 596, механический коэффициент качества QM = 88. 4. Установлено, что низкое плавление Точка PBO · WO3 полностью образует жидкую фазу во время процесса спекания и входит в кристаллическую решетку, которая действует как спекание жидкой фазы, температуру спекания и избегает образования двух фаз. Влияние различных температур спекания на микроструктуру и пьезоэлектрические свойства пьезоэлектрической керамики PMS-PZT. Экспериментальные результаты показывают, что керамика PMS - PZT по -прежнему может образовывать плотную структуру при средней и низкой температуре от 1100 до 1150 ° C, а пьезоэлектрические и диэлектрические свойства близки к тем, которые получены при оптимальной температуре спекания (1240 ° C). Это происходит главным образом потому, что PBO и SB2O5 могут образовывать переходную жидкую фазу при более низкой температуре спекания (от 1100 до 1150 ° C), тем самым способствуя уплотнению материала и обогащению как вторичной фазы на границе зерна. По мере повышения температуры спекания они могут повторно ввести кристаллическую решетку, образуя одну структуру перовскита. Было изучено низкотемпературное спекание многослойного ламинированного пьезоэлектрического трансформатора PMN-PZT. Добавив LI2CO3 и BI2O3 в качестве спекания в керамике PMN-PZT, во время спекания была образована жидкая фаза Libio2, чтобы уменьшить фарфор PMN-PZT. Цель температуры спекания и Bi3 + (0. 96!) И Li + (0. 74!) Заменила PB2 + (1. 18!) И Ti4 + (0. 68!), Соответственно и сформировал вакансии Pb. И вакансия O сыграла двойную модификационную роль. Пьезо керамический материал может быть спечен при низкой температуре 940 ° C, а плотность достигает 96% теоретической плотности и имеет отличные параметры диэлектрической и пьезоэлектрической производительности. В качестве спекания добавляется композитный оксид BI4 TI3O12 в качестве спекания, чтобы снизить температуру спекания керамики PZT (52P48). Было подтверждено, что BI4 TI3O12 может образовывать большое количество жидкой фазы, чтобы способствовать уплотнению спекания во время спекания. Другие пытались добавить li2o в PMN-PZT, чтобы сформировать переходную жидкую фазу для стимулирования спекания, и достаточно спеченного компакта при 950 ° C. Кроме того, спекание жидкости PZT также может быть достигнуто путем добавления MNO2, PBF2, NAF, V2O5 и тому подобного. Тем не менее, добавление низкомельчащего стекла или оксида может ввести вторую фазу, а наличие слишком большого количества второй фазы неизбежно приводит к значительному снижению диэлектрической постоянной пьезой керамики и увеличению диэлектрической потерь tan , который должен быть отмечен.
3. 2 охлаждения, образуя твердый раствор
Его готовит обычный метод синтеза твердой фазы с использованием PB0. 94 SR0. 06 (Ni1p2 w1p2) 0,02 (Mn1p3 Nb 2p3) 0,07 (Zr0. Ti0. 49) 0,91 (0,02pnw - 0,07pmnn - 0,91pzt)Пьезоэлектрический диск кристаллАнкет Добавляя низкомезированное Bifeo3, чтобы ввести мягкие легирующие ионы, такие как Fe3 + и Bi3 +, поскольку размер ионов, тип решетки и цены на электроэнергию не сильно отличаются от таковых у Pzt Piezo Crystal Phase A, они могут быть взаимно растворены, чтобы сформировать Твердый раствор. Жидкая фаза образуется во время спекания, чтобы способствовать спеканию. В то же время введение мягких ионов также может улучшить свойства пьезоэлектрической керамики. Когда допинг количества Bifeo3 составляет 10% (моль), керамика Pnw-Pmnn-Pzt спех при 950 ° C обладает лучшими пьезоэлектрическими свойствами. Получает тройное соединение PZT-PCN путем добавления PB (Cu0. 33NB0. 67) O3 к PZT с помощью обычной твердой фазы. Когда относительное содержание PCN составляет 0,08, при 1050 плотность спекания в течение 2 часов может достигать 7,8 до 7. 9 GPCM3, что составляет 98% от теоретической плотности. Спекание при 950 ° C в течение 2 ч дало лучшие электрические свойства: D33 = 473 PCPN, εr = 1636, кп = 0,64. Авторы считают, что PCN и PZT образуют твердый раствор, в котором начальное плавление CUO способствует модификации легирования NB5 +, а жидкая фаза, образованная одновременно, снижает температуру спекания. Ждал случай, когда MNO2 легирован PZT-PZN. Когда допинг MNO2 составляет 0,4 мас.%, Керамика PZT-PZN может быть полностью уплотнена после спекания при 930 ° C в течение 4 часов. Лучшие электрические свойства - QM = 1000, KP = 0,62, D33 = 330 PCPN. Механизм заключается в том, что PZT образует твердый раствор с PZN, который снижает температуру спекания и улучшает электрические свойства пьезой керамики. Добавляя MNO2, он играет роль утолщения и спекания, делая материал плотным и легче спекать и улучшая значение QM материала. Кроме того, твердый раствор, способный образовывать твердый раствор с помощью PZT Ceramics, является BACU0. 5W0. 5 O3 (BCW), NANBO3 [20], SR (CU1P2 W1P2) O3, BIFEO3 (BF) и тому подобное. Энергетическая экономия и сокращение загрязнения окружающей среды.
В целом неправильно снижая температуру спеканияПьезоцерамическая трубка датчикаМатериал приводит к снижению производительности. Следовательно, хотя температура значительно снижается, плотность и хорошие характеристики керамического тела можно обеспечить для достижения низкотемпературного спекания пьезоэлектрического керамического материала. Конечно, низкотемпературное спекание достигается не только одним маршрутом, но и требует комбинации различных методов, координации и долгосрочного дополнения для достижения наилучших результатов. Из -за простого процесса спекания жидкости, низкой стоимости и хорошей производительности пьезой керамики при более низких температурах, он стал горячей темой исследований в домашних условиях и за рубежом и имеет широкие перспективы применения в промышленном производстве. В настоящее время, чтобы снизить стоимость подготовки многослойных пьезо керамических чип-устройств и реализации цели использования со-заготовленных внутренних электродов серебра и меди в качестве чип-устройств, особенно важно изучить низкотемпературную технологию спекания Pzt piezoelectric керамика ..
